【CNMO科技动静】9月1日，据韩媒报导，三星于“Semicon Taiwan 2026”年夜会上宣布面向下一代存储技能的“CUBE”战略，规划经由过程3D垂直重叠技能冲破传统内存架构限定，进一步晋升存储容量、带宽以和能效体现，为AI时代的数据处置惩罚需求提供撑持。

三星

于年夜会主题演讲中，三星具体先容了“CUBE”战略的焦点标的目的。此中，CUBE别离代表Capacity（容量）、Utilization（使用率）、Bandwidth（带宽）以和Efficiency（能效），三星但愿经由过程这四个标的目的鞭策存储技能连续进级。

三星暗示，3D重叠其实不只是简朴地将芯片叠放于一路，更主要的是优化每一一层之间的功效分配及结构。经由过程缩短芯片之间的间隔，形成高速数据通路，可以进一步晋升带宽体现，同时改善单元功耗下的机能体现。

今朝，三星已经经于高带宽存储（HBM）范畴连续推进3D封装技能。从HBM2到HBM4E、HBM5，三星不停晋升产物容量、带宽、电源效率以和散热治理能力，以满意AI办事器不停增加的算力需求。

此中，三星从HBM2到HBM4E、HBM5连续迭代，世代性地晋升容量、带宽、功耗效率及散热治理技能。此中HBM5的方针是实现比拟HBM4E机能晋升2倍、每一瓦机能晋升20%、热阻降低20%。

zNAND-O

面向更久远的技能计划，三星还有披露了zHBM及zNAND-O的线路图。zHBM比拟HBM4E方针实现机能晋升8倍、每一瓦机能晋升3倍、热阻降低75%至90%，被视为于机能及效率层面逾越现有极限的改造性产物。zNAND-O则提供比DRAM高10倍的比特密度以撑持年夜语言模子所需的年夜范围容量，同时提供比NAND高7倍的读取带宽及功耗效率，规划在2028年最先提供样品。

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