【CNMO科技动静】8月17日，按照TrendForce集邦咨询最新AI Server财产研究，于AI基础举措措施的设置装备摆设海潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片连续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）遍及已经逾越1kW，整柜式AI Server方案的功率更爬升至数百kW，液冷散热慢慢成为高端AI基础举措措施的尺度配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷于AI芯片的渗入率将达53%，2027年有望迫近60%。

TrendForce集邦咨询暗示，2026年因Tier 2数据中央厂商加快AI投资，以和中国云端办事供给商（CSP）对于海外AI项目的需求增长，预估NVIDIA GB/VR等整柜式方案出货量将翻倍发展。2027年只管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但AI基础设置装备摆设的投资力度强劲，总体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增加幅度仍逾30%。

AMD的总体计谋将由单一GPU产物扩展至完备AI平台结构，2026年下半年起聚焦联合CPU、GPU及高速互连的Helios AI机柜方案，估计在2027年年夜范围放量。此外，AMD连续推进MI450平台，后续计划导入新一代MI500平台，产物定位对于标NVIDIA Rubin Ultra。

TrendForce集邦咨询指出，上述芯片方案已经周全采用液冷散热技能，跟着AI芯片推陈出新、CSP加快进级AI数据中央架构，估计液冷在AI芯片的渗入率将从2025年约33%，上升至2026年53%。

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